Qualcomm : Snapdragon 845 et partenariats dans le PC avec ASUS, HP, Lenovo et… AMD

Qualcomm tenait ce soir la seconde édition de son Snapdragon Tech Summit depuis Hawaï. L’occasion pour le constructeur d’évoquer la 5G, le Snapdragon 845, Windows 10 ARM… et un partenariat avec AMD.

Arrivée de la 5G oblige, c’est avec le futur des réseaux mobiles que Qualcomm a commencé sa conférence dédiée à ses nouvelles technologies. La société a réitéré ses annonces d’un lancement d’ici 2019, avec son modem X50 et un appareil de référence. Le tout afin d’être paré lorsque les réseaux commenceront à être déployés par les opérateurs.

Pourtant, l’idée est d’aller plus loin et de connecter tous les objets possibles afin de toucher un marché qui ira bien au-delà des 8,6 milliards de smartphones qui devraient être vendus d’ici à 2021. Il s’agit de l’un des grands objectifs de la société qui, comme ses concurrents, espère bien en tirer parti.

L’IoT (Internet des objets), la voiture connectée ou même la montée en puissance de ses puces dans les ordinateurs promet à Qualcomm un potentiel commercial de 29 milliards de dollars d’ici 2020 selon ses estimations, contre 3 milliards actuellement.

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017

Le Snapdragon 835 dans un PC dès 2018, ASUS dévoile son NovaGo

Malgré tout, l’un des plus gros changements pour la marque Snapdragon, qui vient de fêter ses dix ans, est ailleurs. Il passe par le modèle 835, désormais intégré à plus de 120 smartphones sur le marché, des Pixel 2 (XL) de Google aux Galaxy S8(+) de Samsung en passant par le LG V30.

Il sera en effet le premier processeur ARM au sein du programme « Always connected PC » de Microsoft, dont l’objectif est de mettre sur le marché des machines fines, avec un modem 4G et une bonne autonomie. Ici, la promesse est de pas moins de 20 heures, de manière à pouvoir tenir la journée, voir jusqu’à une semaine pour les plus économes, sans problème.

De tels ordinateurs, qui seront proposés avec une version complète  de Windows 10 (S), visent bien entendu l’entrée de gamme, avec une expérience correcte pour un usage bureautique et la réactivité que l’on attend d’une machine vendue en 2017, par exemple un démarrage instantané.

Plusieurs partenaires sont annoncés dans la bataille à venir contre Intel, qui va lui aussi tenter de fédérer avec l’avantage de la diversité des puces x86 disponibles. Le CES de Las Vegas devrait ainsi être le terrain d’un combat d’annonces de toutes parts, que nous avons hâte de pouvoir suivre sur place.

Concernant les performances, pas un mot. Aucun détail n’aura été donné sur ce sujet pourtant crucial, laissant penser qu’il s’agira bien là du point faible de ces machines. Une intuition qu’il faudra vérifier dans la pratique.

ASUS NovaGoASUS NovaGo

ASUS, déjà partenaire de Qualcomm dans le domaine des smartphones, est venu présenter son NovaGo (TP370). Il s’agit d’un portable de 13,3 pouces (tactile, 1080p) équipé de 8 Go de mémoire, de 256 Go de stockage UFS 2.0 et d’un modem Gigabit X16 (eSIM ou Nano SIM). Son système de refroidissement est passif (sans ventilateur).

Il embarque un clavier rétro-éclairé, deux ports USB 3.1 Type-A (Gen1), un lecteur de cartes microSD, une sortie HDMI, du Wi-Fi 2×2 MU-MIMO et utilise un écran repliable (comme les Yoga de Lenovo). Il pourra également être utilisé avec un stylet, un lecteur d’empreintes est intégré au TouchPad pour Windows Hello. Windows 10 S est livré par défaut mais « ASUS recommande Windows 10 Pro » la mise à jour de l’un vers l’autre étant gratuite.

Son poids est de 1,39 kg pour des dimensions de 316 x 221,6 x 14,9 mm. L’autonomie est de 22 heures en lecture vidéo (52 Wh), et 30 jours en mode « Modern Standby ». Côté tarif, il est question de 799 dollars pour la configuration évoquée. Une version plus abordable, à 599 dollars avec 4 Go de mémoire et 64 Go de stockage, est également prévue.

On est donc assez proche du tarif de PC classiques. Il sera intéressant de comparer les deux types de machines sur les différents terrains pour voir les intérêts de chacun.

HP proposera un Envy x2 au printemps, Lenovo en dira plus au CES

HP a de son côté évoqué son HP Envy x2 (6,9 mm d’épaisseur), un modèle de 12,3 pouces (1080p, tactile, Corning Gorilla Glass 4) commercialisé à partir du printemps prochain. Là aussi, il est question d’une autonomie de 20 heures et d’un modem X16, avec un clavier rétroéclairé, jusqu’à 8 Go de mémoire et 256 Go de stockage, le tout sous Windows 10 S.

Côté connectique, il sera limité à un port USB Type-C, un lecteur de cartes microSD, une prise jack combo et un emplacement pour une carte SIM. Comme chez ASUS, il sera possible d’opter pour Windows 10 Pro via un programme de mise à jour gratuite, pour ceux qui ne voudraient pas être limités aux applications du Microsoft Store.

Lenovo n’est pas venu sur scène mais il nous a été promis que le CES de Las Vegas serait l’occasion d’annonces complémentaires de la part du constructeur. C’est en effet lors de ce salon que l’on pourra découvrir les versions définitives de toutes ces machines avant leur mise sur le marché dans les semaines qui suivent.

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017

AMD en « guest »

Mais le partenaire le plus inattendu était… AMD. En effet, la société était jusque-là plutôt mise de côté dès que l’on parlait du programme « Always connected PC ». Elle vient à peine d’annoncer ses APU mobiles de la génération Ryzen et n’a aucun savoir-faire dans le domaine des modems.

C’est là qu’un partenariat avec Qualcomm prend tout son sens. Il permet aux deux sociétés de se battre dans le domaine des PC portables contre celui qui dispose de presque tout le marché sur l’ensemble des gammes : Intel.

Ainsi, AMD proposera une plateforme pour des machines « Always connected PC » avec un modem Qualcomm intégré au sein du PCB, facilitant ainsi le travail de ses partenaires pour une intégration et la mise sur le marché d’alternatives.

Aucun autre détail n’a été donné pour le moment, mais la société tiendra une conférence le mois prochain juste avant le CES. Ce sera sans doute l’occasion d’en apprendre un peu plus.

Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017

Le Snapdragon 845 officialisé

Pour finir, Qualcomm a annoncé la nouvelle version de son SoC haut de gamme, sans rien en dire : le Snapdragon 845. La société a travaillé avec Samsung côté fonderie, ce qui pourrait aussi indiquer que les rumeurs sur le Galaxy S9 pourraient se confirmer autour de ce SoC, pour une partie de la production tout du moins.

Xiaomi est également venu sur scène pour évoquer son partenariat de longue date avec Qualcomm. 238 millions d’appareils de la marque utilisent ainsi des puces du constructeur. Le Snapdragon 845 équipera donc logiquement le nouveau modèle haut de gamme du fabricant chinois, sur lequel nous n’apprendrons rien ce soir.

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